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HN1015A蓄電池充放電，活化測試儀 蓄電池活化儀 整組蓄電池放電儀 單體蓄電池充放電測試儀 帶通訊
具有對蓄電池組進行內(nèi)阻測試、容量評估功能。具有對蓄電池組多項指標性能進行在線監(jiān)測的功能：在電池組處於在線放電、均充、浮充狀態(tài)下，可對電池組以及每個單體電池進行實時在線監(jiān)測，監(jiān)測內(nèi)容包括：電池整組電壓、每一節(jié)單體電池電壓、電池組充放電電流、電池組監(jiān)測時間、電池組充放電容量等指標。
主機接線說明
2.5.1接線、拆線原則
l 測試前接線時應(yīng)按照“先儀器，後電池”的順序進行接線，即：先接儀器端的連線，後接電池端的連線。
l 測試完畢，用戶拆線時應(yīng)按“先電池、後儀器”的順序進行拆線，即先拆電池端的連線，後拆儀器端的連接。
2.5.2 放電電纜的連接
l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組並接。
l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負”（黑色）接電池組負極。 嚴禁接反！
2.5.3 整組電壓采集線的連接
l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負極並接。
l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負”（黑色夾接電池組負極。 嚴禁接反！
2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當采用直流供電時不接。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進電子製造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。
2.6電量采集（選配）
l 測試儀工作於在線監(jiān)測時，電量采集器用於監(jiān)測電池組的充放電電流。
l 測試儀工作於放電測試時，電量采集器用於測戶設(shè)備的放電電流。
l 電量采集器指示方向為電池組充電電流方向，請勿接反
2.7並機接線（選配）
l 必須具備兩臺儀器。
l 每臺儀器分彆連接好測試線。
l 將兩臺儀器通過RS485接口連接一起。
基於STC89C52/AT89S52的電感、電容、頻率測量表大體測量範圍電感測量範圍：0.1μH-----1H小電容測量範圍：1pF----2.2μF（非電解電容）頻率測量範圍：50Hz---400KHz（可測小信號）電解電容測量範圍：0.5μF--12000μF（電解電容、非電解電容均可）測量原理小電容、電感測量原理：電路是一個由LM393（U3A）組成的LC振蕩器。由單片機測量LC震蕩回路的頻率F1，然後根據(jù)標準電容C1原理圖中的Cref出電感L1的值。
