HNZDL係列可編程直流恒流大電流電源 青島華能生產(chǎn) HN係列 交直流標準源 5年保修

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059
輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調(diào)輸出 

當然，如果設備在208/230Vac輸入下運行，則上述所有測試更容易通過。通常情況下，設備製造商通過安裝備用電池或UPS（不間斷電源）來實現(xiàn)將交流電源中斷5秒的後測試。在電源內(nèi)部添加足夠大的儲能電解電容會導致尺寸明顯增大。如前所述，風險必須由設備製造商進行。是否接受低於的判斷標準將始終取決於終應用，以及是否會發(fā)生危害。IEC發(fā)布的條件更加嚴苛的第四版器械EMC標準IEC60601-1-2，近年在各國陸續(xù)正式實施。

高壓大功率穩(wěn)壓電源具有高穩(wěn)定性和可靠性、控製靈活方便、可實現(xiàn)計算機遠程控製、率、低功耗、相對尺寸小、抗打火，耐衝擊等特點。

此電源已應用在工業(yè)等領域，如試驗、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產(chǎn)設備上，也可應用於元器件的測試老煉及其他一切需要使用高壓的場合。

我們可根據(jù)客戶的要求定製高電壓的大功率電源，電壓可連續(xù)可調(diào)，有短路、過壓、過流保護，可長期滿載連續(xù)穩(wěn)定的工作。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

進口可控矽作為功率器件，原裝富士模塊作為調(diào)壓穩(wěn)壓器件。與市場上普通的繼電器調(diào)壓式和調(diào)壓變壓器調(diào)壓式直流電源相比，具有精度高，紋波小，穩(wěn)定性極高的特點。電壓電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào)，恒壓恒流自動轉(zhuǎn)換在確定範圍內(nèi)任意選擇且限製保護點。電壓、電流同時LED數(shù)碼管顯示。廣泛應用於各大專院校實驗室，自動測試設備，電子檢驗設備，生產(chǎn)線的電阻器、繼電器，馬達等電子元件老練，例行試驗，電解電容器老練，鉭電容器賦能。通訊設備。自動老化設備等一切需要直流電源的場合