此外，如果因為鑒相器頻率限制和電荷泵電流，您無法獲得更高的回路帶寬，伽馬能夠幫助您打破可實現(xiàn)回路帶寬的限制。不過，如果您將伽馬值設(shè)置的很大，則會明顯延長鎖定時間。所示為伽馬對相位噪聲的影響。回路帶寬和相位邊限相同，而伽馬值不同。伽馬值越高，由于噪聲整形回路濾波器平緩度提升，VCO的提升斜率也會變低。：相位噪聲vs伽馬值為1.0882時；相位噪聲vs伽馬值為3.747時所示為二階回路濾波器下可實現(xiàn)的回路帶寬vs不同的伽馬值。
HN7031A全自動三相電容電感測試儀三相電容電感測試儀 絕緣油色譜儀 變壓器空載負(fù)載測試儀 規(guī)格齊全

自動三相電容電感測試儀 可以在不拆線的狀態(tài)下，直接測量成組并聯(lián)電容器的單相電容或組合連接類型的三相電容器，也能夠測量電抗器的電感，接線簡單，測試、記錄方便，大大提高了工作效率。

功能特點
    1、內(nèi)部自帶電馳，自動數(shù)字合成產(chǎn)生三相大功率測試電源，不用外接電源即可使用；
    2、儀器可在不拆線情況下測量成組并聯(lián)電容器的單個單相電容及測量連接類型的三相電容；
    3、可三相同測或測量三只并聯(lián)電容器或電抗器；
    4、儀器可以測量電抗器的電感量；
    5、儀器可以測量工頻電流的幅值以及電流中2－32次的諧波含量；
    6、儀器可顯示出在測量電容器或電抗器的過程中測量的電壓、電流、功率、相位角、阻抗等數(shù)據(jù)，以便更好的問題所在；

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
HN7033A自動電容電流測試儀

直接從PT的二次側(cè)測量配電網(wǎng)的電容電流，與傳統(tǒng)的測試方法相比，該儀器無需和一次側(cè)打交道，因而不存在試驗的性，無需做繁雜的安措施和等待冗長的調(diào)度命令，只需將測量線接于PT的開口三角端就可以測量出電容電流的數(shù)據(jù)。

自動電容電流測試儀 技術(shù)參數(shù)
    1、測量范圍：對地總電容 ≤120μF（三相對地）
       電容電流 ≤500A（35kv系統(tǒng) ）
       電容電流 ≤200A（10kv系統(tǒng) ）
    2、測量精度：0.5μF～5μF   ±10%±50個字
                 5μF～90μF    ±5%
                 90μF～120μF  ±10%三相電容電感測試儀 絕緣油色譜儀 變壓器空載負(fù)載測試儀 規(guī)格齊全供熱管線一般鋪設(shè)在地下，受地面沉降和熱脹冷縮的因素影響，管道可能會發(fā)生破損導(dǎo)致熱水流失，直接影響到供熱效果，并且造成大量的能源浪費，本文主要介紹使用便攜式紅外熱像儀在供熱管線破損檢測中的應(yīng)用，為保障供熱提供新的檢測手段。門廳臺階處供熱管道滲漏（本文熱像圖及現(xiàn)場圖片由袁星輝提供）供熱管線破損檢測的重要性：近年來，由于供熱管網(wǎng)破損、漏水導(dǎo)致供熱效果降低甚至中斷供熱的事件日益增多，其原因主要有：管網(wǎng)老化、地面沉降、車輛超載重壓、周邊施工等。