HN8001A三相交直流指示儀表，電測儀表檢定裝置 三相程控標準源 多表位電壓監(jiān)測儀校驗儀 高質量供應 多功能儀表校驗臺

車高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩(wěn)定度標準源，軟件校準。各項輸出均采用動態(tài)負載自動調整技術,降低了負載調整率。采用高速交流采樣、高速數(shù)字信號處理器（DSP）、復雜可編程邏輯陣列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式計算機系統(tǒng)設計而成，將系統(tǒng)、測試和信號高度集成，體積小，重量輕，可靠性極高，功能性極強。用于檢測數(shù)字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數(shù)字測控裝置、變送器、交流采樣裝置

在汽車正常運行期間，發(fā)電機向除起動機之外的其它用電設備供電，并向蓄電池充電。汽車上所用的發(fā)電機大多為硅整流三相交流發(fā)電機，它以硅二極管為整流器，將交流電轉變成直流電。蓄電池蓄電池就是我們俗稱的電瓶，它是汽車上的電氣設備，很多人都以為它是汽車的電源，其實并不是。它的主要作用是在發(fā)動機起動時，向起動機、點火系統(tǒng)等主要用電設備供電；在發(fā)動機不運行或低速運行時，向用電設備供電；當用電設備過多、用電量超過發(fā)電機的供電能力時，蓄電池協(xié)助發(fā)電機向用電設備供電；另外蓄電池還有穩(wěn)定供電系統(tǒng)電壓的作用，它相當于一個大電容，可以吸收電路中瞬間的過電壓，以保護用電設備。
 技術參數(shù)：

整機有效精度 0.05級

交直流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調節(jié)范圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

準確度：0.05%RG

 交直流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調節(jié)范圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

準確度： 0.05%RG

     三相程控標準源 多表位電壓監(jiān)測儀校驗儀 高質量供應 多功能儀表校驗臺儀器儀表的機殼，尤其像控制柜、操作臺、電源柜等，機殼都要用扁鋼連接到一起。儀表工作電源如24V負端和儀表信號地、計算機輸入輸出信號地等相連要構成等電位。本安地、**柵、隔離柵、**器等接地也要考慮儀表信號參考點連接時是否構成等電位。不能忽視智能儀器儀表的電源防雷保護。為智能儀器儀表安裝防浪涌保護系統(tǒng)或者電涌保護器以確保儀器儀表不會超過耐壓極限。電涌保護器可以在雷暴天氣感應到雷浪涌時，將過載電流匯入大地。頻率設置：在源關閉狀態(tài)可通過鼠標選中液晶屏的頻率編輯框設置頻率。頻率設置范圍是40Hz～70Hz，分辨率為0.0001Hz 。超出范圍將會自動按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過面板按鍵編輯器進行頻率設置：對交流源的頻率信號進行調節(jié)。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz；若交流源處于關閉狀態(tài)，則打開并輸出交流源，源幅度為量限幅度。光標指示當前欲調節(jié)細度，按【←】鍵可左移光標，按【→】鍵可右移光標。確定好調節(jié)細度后旋轉編碼器可對頻率信號進行升/降調節(jié)

端接測試點長時間監(jiān)測異常ZDS4的時序軟件具備長時間統(tǒng)計功能，下班后設置好示波器，對數(shù)據(jù)采集儀的SPI總線時序連續(xù)監(jiān)測一個晚上，天上班的時候，導出監(jiān)測結果，如所示，一個晚上總共進行了72185次測量，其中有1347次是測量失敗的，導致異常的原因是SPI的數(shù)據(jù)建立時間不滿足后級芯片的時序要求。示波器自動保存了這1347份失敗的測試報告，打開第1345份測試報告，如所示，顯示了當前建立時間為3.75ns（包含時序違規(guī)處截圖），不滿足后級芯片4ns建立時間的要求，而且歷史出現(xiàn)差的時序是3.5ns，時序是8.5ns，問題得以。

直流標準源參數(shù)操作

當用鼠標選中標準源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項時，標準源視窗將處于直流標準源狀態(tài)。此時所有交流源參數(shù)將處于變灰無效狀態(tài)。僅直流源參數(shù)可進行操作。

在直流標準源輸出前可以對直流標準源的量限進行設置；設置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設定的標準直流信號。

對于直流參數(shù)的設置與修改可以通過兩種方式:

方式一：直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當前選擇的量限百分比進行輸出。若直流源處于關閉狀態(tài)，則打開并輸出直流源，若直流源已處于輸出狀態(tài)，則直接按量限百分比輸出相應幅度。

封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。