HN8001A三相交直流指示儀表，電測儀表檢定裝置 交流采樣變送器校驗臺 電壓監(jiān)測儀檢定裝置 作用 三相電測儀表校驗裝置

車高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩(wěn)定度標準源，軟件校準。各項輸出均采用動態(tài)負載自動調(diào)整技術(shù),降低了負載調(diào)整率。采用高速交流采樣、高速數(shù)字信號處理器（DSP）、復(fù)雜可編程邏輯陣列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式計算機系統(tǒng)設(shè)計而成，將系統(tǒng)、測試和信號高度集成，體積小，重量輕，可靠性極高，功能性極強。用于檢測數(shù)字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數(shù)字測控裝置、變送器、交流采樣裝置

就以上的難點，ITECH依托于強大的硬件韌體功能，均已一一突破，并為國內(nèi)熔斷器制造商實驗室完成了3A熔斷時間的系統(tǒng)方案。熔斷時間方案優(yōu)勢使用IT89A/E系列負載自帶Measure功能量測熔斷時間在熔斷器熔斷時間測試應(yīng)用中，熔斷時間對應(yīng)下圖中從C點下降到E點的時間（正脈寬時間），且時間量測精度可媲美示波器.量測時間的測定通過上位機軟件發(fā)送指令，，測試電源電壓從1V到8V，電流從1A到5A的上升和下降時間，可以發(fā)送如下指令：在熔斷器測試方案中，主要應(yīng)用到IT89A/E系列大功率負載和IT6系列大功率電源。
 技術(shù)參數(shù)：

整機有效精度 0.05級

交直流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調(diào)節(jié)范圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

準確度：0.05%RG

 交直流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調(diào)節(jié)范圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

準確度： 0.05%RG

     交流采樣變送器校驗臺 電壓監(jiān)測儀檢定裝置 作用 三相電測儀表校驗裝置現(xiàn)場動平衡測量儀主要功能具有多功能性，既可作轉(zhuǎn)速表用，又可作振動測量用，振動信號.現(xiàn)場動平衡測量儀特別是具有動平衡測量的一切功能。（不平衡振動量及相位即時顯示）機器振動的頻率（FFT124點）具有自動用試重法測量影響系數(shù)并計算單面和雙面配重，或已知影響系數(shù)直接根據(jù)測量的原始振動計算配重，可邊測邊算，或一次性鍵入計算能力。（去試重或不去試重選擇）現(xiàn)場動平衡測量儀具有將計算出的配重向左右選定角度計算能力。頻率設(shè)置：在源關(guān)閉狀態(tài)可通過鼠標選中液晶屏的頻率編輯框設(shè)置頻率。頻率設(shè)置范圍是40Hz～70Hz，分辨率為0.0001Hz 。超出范圍將會自動按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過面板按鍵編輯器進行頻率設(shè)置：對交流源的頻率信號進行調(diào)節(jié)。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz；若交流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開并輸出交流源，源幅度為量限幅度。光標指示當前欲調(diào)節(jié)細度，按【←】鍵可左移光標，按【→】鍵可右移光標。確定好調(diào)節(jié)細度后旋轉(zhuǎn)編碼器可對頻率信號進行升/降調(diào)節(jié)

智能電磁流量計好與壞如何判斷：采用目測法和儀表法，用GS8檢查傳感器的勵磁線圈阻值、信號線之間的絕緣電阻、接地電阻等項目是否符合出廠前的標準，智能電磁流量計轉(zhuǎn)換器零點、輸出電流等是否滿足精度要求。具體檢測方法為：測量勵磁線圈阻值判斷勵磁線圈是否有匝間短路現(xiàn)象(測線號“7”與“8”之間的電阻值)，電阻值應(yīng)在30歐~170歐之間。若電阻與出廠記錄相同，則認為線圈良好，進而間接評估智能電磁流量計傳感器的磁場強度未發(fā)生變化。

直流標準源參數(shù)操作

當用鼠標選中標準源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項時，標準源視窗將處于直流標準源狀態(tài)。此時所有交流源參數(shù)將處于變灰無效狀態(tài)。僅直流源參數(shù)可進行操作。

在直流標準源輸出前可以對直流標準源的量限進行設(shè)置；設(shè)置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設(shè)定的標準直流信號。

對于直流參數(shù)的設(shè)置與修改可以通過兩種方式:

方式一：直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當前選擇的量限百分比進行輸出。若直流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開并輸出直流源，若直流源已處于輸出狀態(tài)，則直接按量限百分比輸出相應(yīng)幅度。

PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。