HNZDL系列可編程直流穩(wěn)壓電源 直流開關(guān)電源 HN100A2V 可編程交流穩(wěn)壓電源 5V200A

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz訂貨時(shí)需提前說明
輸出電壓：0％--100％可調(diào)輸出 或 固定輸出
輸出電流：0％--100％可調(diào)輸出 或 固定輸出
電源效應(yīng) lt; 0.3％ + 10mV
負(fù)載效應(yīng)： < 0.1% + 10mV
電壓、電流采樣是實(shí)現(xiàn)智能電能表計(jì)量功能的重要部分。被測(cè)量的電壓、電流經(jīng)過電壓和電流采樣轉(zhuǎn)換后，送至數(shù)字乘法器，輸出一個(gè)與電能成正比的數(shù)字量。這個(gè)數(shù)字量經(jīng)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的脈沖頻率信號(hào)，其中的一路由單片機(jī)處理計(jì)數(shù)，顯示出相應(yīng)的電能；另一路輸出供檢定使用。電源模塊為智能電能表提供穩(wěn)定的直流工作電壓。主電源由變壓器和穩(wěn)壓芯片組成。備用電源是電路板所焊接的鋰電池，電能表發(fā)生掉電情況時(shí)，負(fù)責(zé)給CPU、時(shí)鐘提供工作電源，保證電能表在低功耗模式下正常工作，時(shí)間準(zhǔn)確、用電記錄**保存包羅萬象的功能電力客戶可以利用智能電能表實(shí)現(xiàn)的功能包括：在緊急狀態(tài)下收到提示信號(hào)；按照表計(jì)的準(zhǔn)確度等級(jí)，對(duì)有功電能、無功電能、視在電能進(jìn)行計(jì)量；對(duì)接入可再生能源的用戶，提供電能的雙向計(jì)量；按照分時(shí)電價(jià)、階梯電價(jià)等進(jìn)行電能計(jì)量；利用交互顯示終端或用戶信息系統(tǒng)完成電費(fèi)支付或電量預(yù)購。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、顯示：輸出電壓電流LED顯示（可按客戶要求加證D液晶顯示）；
2、外觀：采用臺(tái)式、塔式或19英寸標(biāo)準(zhǔn)化尺寸，支持N+1冗余擴(kuò)容，可組合放置于工作臺(tái)面及機(jī)架；
3、優(yōu)點(diǎn)：高頻PWM硬件調(diào)整軟開關(guān)控制技術(shù)使電源率，低紋波、低噪聲、高可靠性、體積小、重量輕；
4、恒壓恒流：輸出CC/CV恒壓恒流自動(dòng)切換，電壓電流值從零到額定值連續(xù)線性調(diào)節(jié)；
5、保護(hù)功能：過壓保護(hù)（OVP)、過流保護(hù)(OCP)、過溫保護(hù)(OTP)、欠壓保護(hù)、過載保護(hù)

“過去，研究人員主要使用間接測(cè)量，這種方法通過對(duì)極化進(jìn)行測(cè)量，并將極化測(cè)量值作為溫度和電壓的函數(shù)推導(dǎo)得出電熱效應(yīng)，而不是實(shí)際的溫度測(cè)量結(jié)果，”RomainFaye說?！叭欢?，間接測(cè)量并不總是能夠得出正確的解釋。我們的團(tuán)隊(duì)一直在尋找更有效的直接溫度測(cè)量方法?！敝苯訙y(cè)量溫度變化常用的方法是使用熱電偶和紅外熱像儀。熱電偶是測(cè)量與溫度變化相關(guān)的電壓變化的電子設(shè)備，而紅外熱像儀則測(cè)量與溫度變化相關(guān)的紅外輻射變化。

功率直流電源主要由整流濾波電路，全橋變換電路，PWM控制電路，穩(wěn)壓、限壓電路，穩(wěn)流、限流保護(hù)電路，以及輔助電源電路等優(yōu)化組合而成。

本電源系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的IG逆變技術(shù)，通過數(shù)字模擬閉環(huán)反饋，微處理器控制PWM脈寬控制器，控制能量輸出自由度高，恒流、恒壓精度高，動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快，承受沖擊帶載能力強(qiáng)，允許負(fù)載變化范圍大（短路/空載）。使得輸入電壓在電網(wǎng)的不斷變化和負(fù)載的變化之下，都能使輸出產(chǎn)生自適應(yīng)并保持輸出電流和電壓恒定于設(shè)定值，從而確保電鍍生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)。

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。

停機(jī)時(shí)把調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)至較小位置并切斷電源開關(guān)，把啟動(dòng)、停止開關(guān)撥至停止位置。

10.8、自動(dòng)計(jì)時(shí)功能（500A以下自動(dòng)機(jī)型才有）：自動(dòng)計(jì)時(shí)功能是檢測(cè)輸入電流是否大于5A，大于5A則開始記時(shí)，時(shí)控開關(guān)‘時(shí)控關(guān)’，到預(yù)置時(shí)間報(bào)警，并把電流降到10%額定電流以內(nèi)，工件拿出后，時(shí)控不工作，待下一工件放下開始自動(dòng)工作。當(dāng)使用電流小于5A時(shí)

直流開關(guān)電源 HN100A2V 可編程交流穩(wěn)壓電源 5V200A