光纖通信是用光纖作為傳輸介質(zhì)，以光波作為載波來實現(xiàn)信息傳輸，從而達到通信目的的一種新通信技術(shù)。與傳統(tǒng)的電氣通信相比，光纖傳感技術(shù)具有精度和靈敏度高、抗電磁干擾、壽命長、耐腐蝕、成本低、光纖傳輸損耗極低，傳輸距離遠等突出優(yōu)點。雖然光纖通信具有以上突出的優(yōu)點，但本身存在的缺陷也不容忽視，比如：光纖的質(zhì)地脆，容易斷裂、機械強度差，彎曲不能過小;供電困難;分路、耦合不靈活；光纖的切斷和連接需要特定的工具或設(shè)備等。
HN7031A全自動三相電容電感測試儀電容電感測試儀 大量供應(yīng) 變頻接地電阻測試儀

自動三相電容電感測試儀 可以在不拆線的狀態(tài)下，直接測量成組并聯(lián)電容器的單相電容或組合連接類型的三相電容器，也能夠測量電抗器的電感，接線簡單，測試、記錄方便，大大提高了工作效率。

功能特點
    1、內(nèi)部自帶電馳，自動數(shù)字合成產(chǎn)生三相大功率測試電源，不用外接電源即可使用；
    2、儀器可在不拆線情況下測量成組并聯(lián)電容器的單個單相電容及測量連接類型的三相電容；
    3、可三相同測或測量三只并聯(lián)電容器或電抗器；
    4、儀器可以測量電抗器的電感量；
    5、儀器可以測量工頻電流的幅值以及電流中2－32次的諧波含量；
    6、儀器可顯示出在測量電容器或電抗器的過程中測量的電壓、電流、功率、相位角、阻抗等數(shù)據(jù)，以便更好的問題所在；

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
HN7033A自動電容電流測試儀

直接從PT的二次側(cè)測量配電網(wǎng)的電容電流，與傳統(tǒng)的測試方法相比，該儀器無需和一次側(cè)打交道，因而不存在試驗的性，無需做繁雜的安措施和等待冗長的調(diào)度命令，只需將測量線接于PT的開口三角端就可以測量出電容電流的數(shù)據(jù)。

自動電容電流測試儀 技術(shù)參數(shù)
    1、測量范圍：對地總電容 ≤120μF（三相對地）
       電容電流 ≤500A（35kv系統(tǒng) ）
       電容電流 ≤200A（10kv系統(tǒng) ）
    2、測量精度：0.5μF～5μF   ±10%±50個字
                 5μF～90μF    ±5%
                 90μF～120μF  ±10%電容電感測試儀 大量供應(yīng) 變頻接地電阻測試儀現(xiàn)代工廠都采用自動化系統(tǒng)，依靠整個工廠范圍內(nèi)的許多傳感器提供的反饋信息來保持高生產(chǎn)率。這些公司采用數(shù)字現(xiàn)場總線來匯總傳感器收集的大量數(shù)據(jù)。傳感器收集的數(shù)據(jù)越多，系統(tǒng)的適應(yīng)性和操作性就越好。采用現(xiàn)場總線連接的現(xiàn)代工業(yè)傳感器必須以更快和更的速率來檢測信號，并將該信息作為與傳統(tǒng)模擬信號相對的數(shù)字信號輸出。這一功能要求傳感器使用功率更大的處理器。此外，由于工廠中此類傳感器的數(shù)量更多，因此形狀因數(shù)變小。